(图片来源:摄图网)
近日,德国政府宣布,将通过编列2120亿欧元的“气候与转型基金”,来协助德国实现低碳经济转型。该基金将用于对低碳建筑、电动车、工业绿氢以及其他投资进行补贴,以吸引更多的企业投资德国。
据德国媒体报道,德国政府希望通过该基金吸引半导体厂商到德国投资。作为首个受益者,英特尔宣布将斥资300亿美元在德国马格堡建设两座先进制程晶圆厂,并预计将获得德国政府99亿欧元的资金补贴。
此外,台积电与博世、英飞凌、恩智浦等企业也宣布将共同出资,在德雷斯顿建设晶圆厂,并预计将获得50亿欧元的资金补贴。除了半导体行业,德国政府还将资助其他领域的投资。据报道,英飞凌将在德累斯顿扩充产能,预计将获得10亿欧元的资金补贴。此外,wolfspeed与采埃孚合作建厂,也将获得5亿欧元的资金补贴。这些资金补贴将为企业提供重要的经济支持,帮助它们扩大生产规模和提升技术水平。
半导体晶圆搬运设备是半导体制造过程中不可或缺的关键设备,用于将晶圆从一个工序转移到另一个工序。该行业的发展与整个半导体产业的发展密切相关。随着半导体产业的发展,半导体晶圆搬运设备行业将成为一个重要的支撑行业,市场规模和需求也将继续增长。下面带你了解半导体晶圆厂建设不可或缺的“小透明”——半导体晶圆搬运设备
半导体芯片制造流程复杂,包含上千道生产工序,对技术要求较高。随着技术的进步,市场对半导体芯片生产技术的要求也不断提高,这导致半导体搬运设备行业的兴起,以满足不同生产工序之间的搬运需求。
一般来说,半导体晶圆厂设计结构为长方形,中间为走廊,amhs以及晶圆储存设备主要布局在中间走廊以方便各个区域使用。走廊两侧则依次为半导体相关制作车间。
在半导体晶圆厂的生产过程中,光刻和蚀刻是占据较大面积的工序,分别占比23%和20%。尽管amhs系统的布局只占5%,但它是每个晶圆厂生产建设中必不可少的重要领域。
德国经济研究所所长伏marcel fratzscher认为,英特尔和台积电进驻是一个好消息,因为它们的设厂可以帮助东部地区打造自己的经济发展模式。然而,唯有能刺激地方经济、并为其它产业和供应商带来创新和工作机会,如此高额的补贴才划算。
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本报告前瞻性、适时性地对半导体晶圆搬运设备行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析,并结合多年来半导体晶圆搬运设备行业发展轨迹及实践经验...
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