(图片来源:摄图网)
disco公司是一家专注于半导体制造设备的日本公司。根据最新报道,该公司计划在印度建立一个中心,为客户提供支持,并将其作为面向印度新兴半导体产业的营销基地。
disco公司主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备,包括晶圆切割成芯片的划片机和用于减薄芯片的研磨机等。作为半导体量产所需的晶圆切割机和研磨机市场上的全球最大厂商,disco公司在这两个领域的市场份额达到70%至80%。此外,目前占据disco公司营收比重约25%的功率半导体制造设备也呈现出强劲的需求。
disco公司计划在印度建立一个中心,为客户提供支持,并将其作为面向印度新兴半导体产业的营销基地。这一举措将有助于disco公司进一步扩大在印度市场的份额,并为印度半导体制造商提供更好的k8凯发旗舰的技术支持和服务。同时,这也反映出印度作为一个新兴半导体市场的潜力和吸引力,以及disco公司对全球业务扩张的重视程度。
半导体设备行业分析
半导体设备,即在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备行业是半导体制造的基石,是半导体行业的基础和核心。
2021年全球半导体设备市场中,晶圆制造设备市场规模占比超过85%,而封装和测试设备市场规模占比均在7%左右。
根据semi数据显示,近年来中国大陆半导体设备市场规模在全球市场中的比重逐渐增长。2019年,中国大陆在全球市场的占比为22.5%,较2018年增长了2.3个百分点。而到了2020年,中国占全球半导体设备销售额的比重已经达到了26.27%。2021年中国大陆半导体设备市场占全球达28.9%。2022年一季度中国市场份额已超过30%,从侧面来看,中国半导体设备在全球发展潜力较大。
刘俊海教授在接受《证券日报》记者采访时表示,全球化合作模式的打破导致管制趋紧,因此国产半导体设备自主可控势在必行。在半导体设备国产化加速和新技术浪潮到来的机遇下,国内厂商应该在推动国产设备成熟工艺应用的同时,积极进行先进制程技术的联合研发和储备,以推动上游先进设备技术瓶颈的突破和规模发展。
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本报告前瞻性、适时性地对半导体设备行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析,并结合多年来半导体设备行业发展轨迹及实践经验,对半导体设备行...
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